elektronik paketleme
Elektronik paketleme, bireysel yarı iletken cihazlardan ana bilgisayar gibi komple sistemlere kadar elektronik cihazlar için muhafaza tasarımı ve üretimidir. Elektronik sistemlerin ambalajlanması, mekanik hasar, soğutma, radyo frekansı gürültü emisyonları ve elektrostatik deşarjdan korunmayı dikkate almalıdır. Ürün güvenlik standartları, kasa sıcaklığı veya açıkta kalan metal parçaların topraklanması gibi tüketici ürünlerinin belirli özelliklerini zorunlu kılabilir. Küçük miktarlarda üretilen prototipler ve endüstriyel ekipman, kart kafesleri veya prefabrike kutular gibi standartlaştırılmış, ticari olarak temin edilebilen muhafazalar kullanabilir. Kitlesel pazar tüketici cihazları, tüketici çekiciliğini artırmak için oldukça özel ambalajlara sahip olabilir. Elektronik paketleme, makine mühendisliği alanında önemli bir disiplindir.
Elektronik Ambalaj Tasarımı
Elektronik paketleme düzeylere göre düzenlenebilir:
Seviye 0 - "Yonga", açıktaki yarı iletken çipleri kirlenmeye ve hasara karşı korur.
Düzey 1 - Yarı iletken paket tasarımları ve diğer ayrık bileşenlerin paketlenmesi gibi Bileşenler.
Düzey 2 - Kazınmış devre kartları (baskılı devre kartları).
Seviye 3 - Montajı, bir veya daha fazla terminal bloğu ve ilişkili bileşenler.
Düzey 4 - Modüller ve bileşenler, kasa boyunca entegre edilmiştir.
Seviye 5 - Sistemi, bir amaç için birleştirilmiş bir dizi modül.
Aynı elektronik sistem, taşınabilir bir cihaz olarak paketlenebilir veya bir alet rafına sabitlenebilir veya kalıcı olarak kurulabilir.
Elektronik paketleme, dinamikler, gerilim analizi, ısı transferi ve akışkanlar mekaniği gibi makine mühendisliği ilkelerine dayanır. Yüksek güvenilirlikli ekipman genellikle düşme testlerinin etkilerine, gevşek yüke, kargo emniyetinden kaynaklanan titreşimlere, aşırı sıcaklıklara, neme, suya daldırma veya sprey, yağmur, güneş ışığı (UV, IR ve görünür ışık), tuz spreyi, patlama şokuna, ve dahası. Bu gereksinimler elektrik tasarımının ötesine geçer ve onunla etkileşime girer.
